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  (Printed Circuit Board의 약어) 인쇄회로기판
  여러종류의 많은 부품을 페놀수지(phenol Resin) or 에폭시수지 (Epoxy Resin)로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판이다.
   
  PCB의 제조
  PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판등의 한쪽면에 구리등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하는 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다.

 

 
Flexible PCB
(유연성 기판)
회로판이 움직여야 하는 경우와 회로기판의 굴절
을 요하는 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판
다층 PCB 32비트이상 고정밀기기
양면 PCB 팩시밀리, 복잡한 제품에 사용(주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용)
단면 PCB 주로 페놀원판을 기판으로 사용(라디오, 전화기 등 단순한 제품)
층수가 많을수록 고정밀제품에 채용
배선회로면의
수에 따라
단면기판, 양면기판, 다층기판
   
  사용재료에 따른 분류
 
Rigid Flex
Phenol Epoxy Polyimide
Single Sided Double Sided Double Sided Multilayers Packaging Substrate : BGA, CSP Flex PCB Packaging Substrate
   
  1. PCB의 종류
 
DIGITAL, NETWORK전자제품의 고속화, 고밀도화 에따른 열방산 효과를 극대화 할 수 있는 최첨단 특수회로판이다.
(PCB안에 방열효과를 위해 금속을 넣음.)
BUILD-UP PCB는 21C 전자제품의 고기능, 고 집적화, 경박단소화를 실현에 필수적인 최첨단 특수회로기판이다.
Multi Layer Board(MLB)
RIGID ? FLEXIBLE 기판(군사용)
BVH 기판, IMPEDANCE CONTROL 기판
 
※ 참고 : BGA제품(휴대전화에 주로 사용)- Ball Grid Arry의 약어로 반도체 실장기술상에서 프린트 배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드르 대신하는 표면실장 형 패키지의 한가지이다.
 
 
  여러 가지 PCB제품의 단면에 대한 구조
 

 

  1. 재료

 

인쇄회로는 회로 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선도형으로 표현한 것이다. 이것을 적당한 방법으로 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(PCB) or 인쇄 배선 기판(Printed Wiring Board, PWB)이라고 한다.
   
  2. 특징(장,단점)
 
- 장점 ㄱ) 대량생산의 효과가 높다.
ㄴ) 제품의 균일성과 신뢰성이 높다.
ㄷ) 소형 경량화에도 기여한다.
ㄹ) 회로의 특성이 안정화 된다.
ㅁ) 잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.
ㅂ) 오배선의 우려가 없고, 생산 단가가 저렴하다.
ㅅ) 조립, 배선, 검사의 공정수가 감소한다.
ㅇ) 제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
ㅈ) 기기의 단위(Unit)화가 가능하다.
- 단점 ㄱ) 결정된 회로로 설계된 PCB는 설계변경이나 다른 회로에 사용하기 어렵다.
ㄴ) 소량 다품종 생산이 요구되는 경우에는 제조단가가 높아진다.
   
  3. 종류
   
 
PCB의 정식명칭 -. 배선용 구리면 적층 기판
적층판 : 0.8~3.2mm, 접착제 : 약 40㎛두께, 동박 : 35~104 ㎛두께
일반적 사용 PCB : 35 ㎛ or 70 ㎛, 적층판 두께 : 0.8mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm
 
1) 기판재료
기판 절연물의 특징
ㄱ) 절연저항, 유전율, 전기적특성이 우수하여야 한다.
ㄴ) 내열성, 내연성, 내알카리성, 방습성, 기계적강도 등의 물리 화학 특성이 우수하여야 한다.
ㄷ) 가공이 쉬워야 한다.
ㄹ) 종이 또는 유리를 기재(base material)로 하는 열경화성 수지의 적층판이 사용된다.
   
  4. 적층형태
   
 
배선을 형성하는 동박면은 절연기판의 표면에 접착하나, 고밀도 배선이나 차폐가 필요한 경우에는 다층 구조를 사용한다. 회로의 적층 형태는 집적도에 관계되며, 다음과 같은 종류가 있다.

   - 단면 PCB (Single-Side PCB)
   - 양면 PCB (Double-Side PCB)
   - 다층면 PCB (Multi-Layer PCB)
 
1) 기판제조방법
 PCB를 가공할 때는 부품 부착용 구멍(Hole)을 만들며, 이 구멍은 부품과 배선과의 접속이 가능하도록 원형이나 사각형 등의 랜드를 형성한다. 랜드는 부품이나 단자의 납땜 장소로 사용하며, 절연판을 관통하는 구멍인 스루홀(through hole)에 도금 등의 방법으로 도체를 삽입하는 장소로도 사용한다.
   
  5. 기타
   
 
1) 인쇄회로기술
인쇄회로기술은 PCB제조 기술에 의존하며, 설계도로부터 회로 패턴도의 필름화공정과 필름의 회로 패턴을 PCB에 성형하는 공정으로 대별된다.
 
2) 필름화 공정
수동, 반자동, 전자동 방식이 있으며, 필름 원판을 작성하는 각 방식의 공정이 있다.
 
3) 기판 제조 공정
기판의 제조 공정은 대부분 공통적이나 사용하는 기판의 종류에 따라 개별적으로 다소 차이가 난다.
 
4) 국내 PCB 제조업체
PCB제조 업체 : 기라정보통신, 코리아 써키트, 하이테크전자, 페타시스, 휴닉스, 대덕전자, LG전자, 오리엔텍, 대덕GDS, 세일전자, 코스코텍, 스템코,
 

 

  에폭시 수지 (Epoxy resin)
 
1. 에폭시 수지의 장점(THERMOSETTING RESIN)
에폭시 수지의 장점은 Resin, Hardener 및 Modifier의 종류가 다양하여 넓은 범위의 재료성질을 가지며 curing시에 volatile 물질의 발생이 적고, 또한 경화시에 수축이 작다. 그리고 화학물질이나 solvent에 대하여 매우 강한 저항성을 보이며 여러가지 첨가물, 섬유등에 대한 adhesion 특성이 좋다.
 
2. 에폭시 수지의 단점 : 에폭시 수지의 단점은 값이 비싸고, 경화시간이 길다.
   
  페놀 수지 (Phenol resin)
  벤젠(C6H6)고리 Para위치에 ?OH기가 붙어 있는 것.
 
 
▶ BGA : Ball Grid Arry ▶ BUB : Built-up Board
▶ LCD : Liquid crystal display ▶ 모쥴 : Module
   
  불량용어
  -. Scratch : 도체상이나 기자재상에 나타나는 긁힌 선
-. Crack : 제품상에 금이 가거나 갈라져 양품으로의 가치가 떨어진 현상
-. 편심 : Hole가공 범위를 벗어나 발생하는 현상
-. 누락 : Hole이 생겨야 할 부분에 홀이 뚫리지 않은 상태
-. 오관통 : Hole가공 부위가 아닌 다른 곳을 가공한 상태
-. 확장 : Hole가공 부위가 넓어진 상태